鸿蒙智行在近期举办的智行 TECH DAY 华为途灵平台技术专场活动中公布了其技术进展。自 2023 年 11 月推出以来，华为途灵平台已进行了三次重大的结构性技术迭代，这些更新已全面集成到鸿蒙智行旗下五款系列车型中。

这些车型包括：

• 2023 年上市的智界 S7 和问界 M9。
• 预计于 2025 年推出的尊界 S800 以及享界 S9/S9T。
• 计划于 2026 年推出的新款问界 M9 和尊界 S800 Grand Design。

华为途灵平台的技术专家解释说，传统的汽车底盘就好比一位身体强健但缺乏感知的运动员，而华为途灵平台则为其配备了感知能力和思考能力，使其能够从过去的被动式反应转变为主动预判和响应。这种“看-想-动”的模式，使得底盘系统能够像人一样进行智能交互。

此前，华为常务董事、终端业务 CEO 余承东在 5 月份全新一代问界 M9 的发布会上曾提及，全新的华为途灵龙行平台采用了开创性的全域融合架构和全链路八重冗余设计，已为迎接 L3 级别的自动驾驶做好了充分准备。